提供样品XC3S200A-4FTG256C集成电路IC

Digi-Key 零件编号 122-1543-ND

制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S200A-4FTG256C
描述 IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 6 周
类别集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3A
零件状态在售
LAB/CLB 数 448
逻辑元件/单元数 4032
总 RAM 位数 294912
I/O 数 195
栅极数 200000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）
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外观上讲，两者不相上下，各有千秋。从材质上看，华为MateBook X 和 MacBook Air 都不含糊，同样都是铝合金材质，质感十足。不同的是，在设计风格上华为MateBook X机身边缘进行了弧度设计，同时还进行了CNC钻切工艺处理，这种工艺在华为MateBook X几乎随处可见。华为MateBook X一体成型的机身设计，外壳和机身颜色一样，极具“时尚新商务”风格，使得华为 MateBook X看起来也更显精致一些。MacBook Air的机身设计依旧采用斜度平滑的风格，使其看上去更加薄，这也是苹果笔记本向来的设计理念。

系列

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类别

集成电路（IC）

产品族

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电压 - 电源

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