制造商
ON Semiconductor
制造商零件编号
FQD3P50TM
描述 MOSFET P-CH 500V 2.1A DPAK
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 19 周
详细描述 表面贴装 P 沟道 500V 2.1A(Tc) 2.5W(Ta),50W(Tc) D-Pak
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 ON Semiconductor
系列 QFET®
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 500V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 2.1A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 5V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 23nC @ 10V
Vgs(最大值) ±30V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 660pF @ 25V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 2.5W(Ta),50W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 4.9 欧姆 @ 1.05A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 D-Pak
封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
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2017年11月6日,博通执行官Hock Tan向高通提出现金加股票每股70美元的收购要约,同时高通将会继续收购恩智浦半导体,并承担高通250亿美元的债务,总体来说,此次交易额将达1300亿美元。
11月13日,高通正式拒绝收购提议。高通董事会成员一致认为,博通1300亿美元的