安富利到货通知IRF5803TRPBF集成电路IC

地区:广东 深圳
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制造商
Infineon Technologies
制造商零件编号
IRF5803TRPBF
描述 MOSFET P-CH 40V 3.4A 6-TSOP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 18 周
详细描述 表面贴装 P 沟道 40V 3.4A(Ta) 2W(Ta) Micro6™(TSOP-6)
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 Infineon Technologies
系列 HEXFET®
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 40V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 3.4A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 3V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 37nC @ 10V
Vgs(最大值) ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1110pF @ 25V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 2W(Ta)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 112 毫欧 @ 3.4A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 Micro6™(TSOP-6)
封装/外壳 SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
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 地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201 在此前的Exynos处理器中,三星一直都采用ARM的公版GPU核心,通过堆核心数量的方式来提升GPU的性能,Exynos8895就采用了20核Mali G71,因此得以在GPU性能方面超越高通的骁龙835,不过这显然带来的一个问题是核心数量越多功耗就越高,对于手机

系列

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类别

集成电路(IC)

产品族

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电压 - 电源

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