供应DK-DSP-3C120N 开发板,套件,编程器 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
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第三是单片尺寸扩大。G3硅片比同样边长为156.75mm的直拉单晶硅片面积多出136mm?,这意味着封装成组件时的损失更小,且更容易扩大尺寸,全寿命周期的实际输出功率更高,可为应用端带来实实在在的高收益。
第四是综合成本优势显著。铸锭一炉可上千公斤,其高产优于任何直拉四米,一炉四根、五根的直拉单晶工艺。铸锭单晶的晶体结构可以直接匹配金刚线切割技术。保利协鑫没有给出具体的成本数据,但据其称,目前阶段,成本只比铸锭高一些,主要是热场改造,运行参数方面比多晶严格。但成本一定比直拉单晶低很多,到底低多少,可参照的就是本周保利协鑫的金刚线切多晶在一片难求的情况下仍然定价4.2元/片。
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集成电路(IC)
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