原装现货SN74HCU04PWR TI集成电路(IC)
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封装/外壳 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
特斯拉
今年9月,外媒曝光特斯拉和AMD正联合研发用于自动驾驶的AI芯片,并声称二者研发的AI芯片已经有了样品。
就在上周,特斯拉CEO马斯克也首次承认了这个消息。当前,特斯拉不仅将与AMD合作开发芯片,而且还将获得AMD芯片的知识产权,这意味着有朝一日,可把自己开发的芯片用于它的自动驾驶汽车。
国内:
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集成电路ic
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