提供样品TPA6120A2DWPRG4集成电路IC
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等于是为美、日、欧等国大厂打了 20 年工,到最后仍是无法拥有自己的技术首先,长江存储研发的这颗 3D NAND 芯片是 32 层技术,对比三星电子、美光、东芝、SK 海力士主流的 64 层和 72 层技术,还有一段距离,而这些国际大厂在 2018 年即将大步跨入 96 层 3D NAND 技术,驱动芯片的密度提升、成本再下降。,只换来“生产成本的 DRAM 厂”的称号。当外国人基于自身营运窘迫,或是另有考量而要收回技术授权时,台湾 DRAM 厂顿时面临技术断炊的窘境,股价重挫是必然的结果
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集成电路(IC)
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