供应原装P87LPC764BDH NXP 集成电路(IC)
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017年11月15日耐能正式宣布完成超过千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金领投,奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦跟进投资。耐能创始人刘峻诚表示这次融资主要会被用于深耕安防和手机领域,并希望此轮融资能整合这轮投资方的多方资源,为耐能在智能家居、智能安防、手机以及类神经网络加速器(NPU IP)等领域的终端人工智能加速全球化,进一步推动人工智能产业化发展。
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