供应原装MPC755CVT400LE FREESCA集成电路(IC)
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据了解,张汝京及团队计划联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业,建立协同式芯片制造(CIDM)项目。该项目一期总投资约68亿元,用地面积约20万平方米,产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片,预计达产产值为31.6亿元。
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集成电路ic
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