优质供应MC9S08JM60CLH集成电路（IC）

 3、RF电路和数字电路做在同块PCB上的解决方案

    以下给出在大多数RF应用中的一些通用设计和布线策略。然而，遵循实际应用中RF器件的布线建议更为重要。

    （1）一个可靠的地线层面

    当设计有RF元件的PCB时，应该总是采用一个可靠的地线层。其目的是在电路中建立一个有效的0V电位点，使所有的器件容易去耦。供电电源的0V端子应直接连接在此地线层。由于地线层的低阻抗，已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。对于板上多个信号幅值可能相差120dB，这一点非常重要。在表面贴装的PCB上，所有信号布线在元件安装面的同一面，地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB（除了天线PCB下方）。如果采用两层以上的PCB，地线层应放置在邻近信号层的层上（如元件面的下一层）。另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充，这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。需要注意的是：由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变，因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。