供应原装SI4816BDY-T1-GE3 VISHAY分立半导体产品

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Digi-Key 零件编号 SI4816BDY-T1-GE3TR-N
  检查提前期
制造商
Vishay Siliconix
制造商零件编号
SI4816BDY-T1-GE3
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
制造商 Vishay Siliconix
系列 LITTLE FOOT®
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
FET 类型 2 个 N 通道(半桥)
FET 功能 逻辑电平门
漏源电压(Vdss) 30V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 5.8A,8.2A
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 18.5 毫欧 @ 6.8A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 3V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 10nC @ 5V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) -
功率 - 最大值 1W,1.25W
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SO
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据了解,5G刚刚开始,各个用户也开始使用了一些器件,但是国内毫米波器件的市场占有率相对来说比较低,特别是在前端部分。

“5G的发展,需要跨界的融合,才能够真正把一些特别是高频段的5G的技术真正推向实用”,东南大学教授尤肖虎则从技术的角度阐述。具体到毫米波,尤肖虎指出,“5G时代,从一开始就要考虑和做器件的来进行协同,和做工艺的进行协同,比如说你没这个工艺的支撑,甚至没有办法把毫米波的天线封装在壁板上或者是上,这是一项非常重要的工艺。如果没有这个工艺的支撑,就没有办法做一个试验系统和演示系统”。

Moto X4采用双面玻璃金属中框设计,Home键集成指纹识别,5.2寸1080p屏幕,骁龙630处理器,3/4GB内存,32/64GB存储,3000mAh电池,1200万像素后置双摄、1600万像素前置自拍,并支持IP68防水防尘。

近期市场传出,友达旗下由光盘片厂积极转型布局偏光板的达信,亦积极投入太阳能封装模块材料领域,包括枱面下积极运作模块封装用的EVA膜及太阳能面板黏着用胶,这些产品未来都是模块竞争优势的关键要素。

太阳能厂商指出,许多人专注在太阳能电池的转换效率上,却忽略模块封装对电池转换效率造成的折损,更是影响终端系统端发电的重要关键因素之一,这也是近期模块封装技术及材料渐受注目的重要因素之一,对投入薄膜的友达来说,产品一体成型后即是模块的产出,相关封装材料及技术的掌控是重要策略之一。


地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 


系列

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类别

集成电路ic

产品族

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电压-电源

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