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EPM2210F256C4N介绍:
描述 IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
制造商标准提前期 20 周
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
制造商 Intel
系列 MAX® II
包装 托盘
零件状态 在售
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1)最大值 7.0ns
电源电压 - 内部 2.5V,3.3V
逻辑元件/块数 2210
宏单元数 1700
I/O 数 204
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)
基本零件编号 EPM2210
安富利(深圳)商贸有限公司介绍:
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、
台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦;
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完成嵌入式微处理器的初始化,包括设置嵌入式微处理器的核心寄存器和控制寄存器、嵌入式微处理器核心工作模式和嵌入式微处理器的局部总线模式等。片级初始化把嵌入式微处理器从上电时的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。这是一个纯硬件的初始化过程。
英特尔正在组建一个专门的事业部来从事自动驾驶解决方案的研发,它的名字就叫做Automated Driving Group(自动驾驶事业部,简称ADG)。12月宣布将开发基于亚马逊语音助手的智能音箱。
MAX® II
集成电路(IC)
嵌入式 - CPLD
2.5V,3.3V