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A3P250-FGG144介绍:
描述 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
制造商标准提前期 8 周
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3
零件状态 在售
总 RAM 位数 36864
I/O 数 97
栅极数 250000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 144-LBGA
供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
基本零件编号 A3P250
安富利(深圳)商贸有限公司介绍:
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、
台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦;
安富利(深圳)商贸有限公司,全球最专业的配单专家。一手货源!价格优势!
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地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201
完成嵌入式微处理器以外的其他硬件设备的初始化。BSP将对嵌入式微处理器的控制权转交给嵌入式操作系统,由操作系统完成余下的初始化操作。
ProASIC3
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA
\t1.425 V ~ 1.575 V