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Zymet 导电胶
来源：zymet 作者：zymet华南代理三力高 时间：2017年10月23日
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产品名：Zymet 导电胶
价 格：面议
规 格：面议
商品描述：Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装，混合集成电路组装，机芯集成电路组装，智能卡芯片组装。导电胶是可用注射器分配的浆糊。Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接，接线连接，以及印刷电路组装维修。
产品介绍：
Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接，接线连接，以及印刷电路组装维修。一体化的产品拥有优良的稳定性，长期不变质。两个组成部分的产品则可在室温下固化。产品既有易取出的软糊状的，也有高生强度的粘稠的糊状物。Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装，混合集成电路组装，机芯集成电路组装，智能卡芯片组装。
主要性能：
1，低体积电阻率
2，离子污染低
3，定制的粘度和流变量，以便使用高速自动化分配器
4，60秒以内可快速固化，也可使用传统烤箱固化法
实际应用：
Zymet 导电胶可应用于芯片粘接和电子组装，一般的可用于部件连接，接线连接，以及印刷电路组装维修。
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。
