供应RENESAS 造嵌入式半导体芯片 HD64F3039F18V

Renesas瑞萨半导体公司今天宣布，其新一代高性能手机处理器SH-Mobile Application Engine 4于2009年12月1日起开始出货样品，价格为每颗3000日元（折合人民币240元左右），以万颗为单位发售。

SH-Mobile APE4的CPU核心基于ARM Cortex-A架构，45nm工艺制造，最高频率1GHz，支持Symbian OS、Android、Linux、Windows Mobile等操作系统。

除CPU核心外，该芯片还集成了图形核心、高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中，内置的PowerVR SGX图形核心每秒可生成2000万个多边形，瑞萨自行开发的VPU视频处理引擎支持H.264/MPEG-4 AVC等格式的1080p 30FPS全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎，最高400MHz的SH4AL-DSP核心，最高支持1600万像素摄像头的图像信号处理器，以及HDMI 1.3接口、存储卡接口等。而这一切，全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内，堪称惊人。