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目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处,它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中,ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。
目前普遍接受的ESD元件(如贴片压敏电阻、聚合物ESD抑制器和硅保护阵列)
现在需要推送的是贴片压敏电阻MLV0603ES024V0003N
MLV0603ES024V0003N的参数:
封装:0603
电压:110
钳位电压:35V
容值:3pF
MLV0603ES024V0003N贴片压敏电阻的特性:
1、无铅型
2、陶瓷芯片SMD型氧化锌
3、绝缘外套保持良好的稳定的低漏电流
4、电镀终止提供良好的可焊性特点
5、工作电压范围宽,VDC:5.5V -42V
6、响应时间快(<1纳秒)
7、低钳位电压
8、符合IEC61000-4-2标准
9、低电容可以满足高速单次瞬态电压保护
MLV0603ES024V0003N的贴片压敏电阻尺寸图:
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ESD保护器件必须提供不干扰日常功能的的电路保护,同时在提供保护的过程中还要确保信号数据的完整性,这就要求ESD保护器的电容必须被最小化,而不减弱保护水平。
MLV0603ES024V00R8P
MLV0603ES024V02R5P
MLV0603ES024V0003N
MLV0603ES012V0005P
MLV0603ES012V0010N
MLV0603ES012V0022N
MLV0603ES012V0033N
MLV0603ES012V0056N
MLV0603ES012V0100N
MLV0603ES024V0003N
AEM
无铅环保型
普通/民用电子信息产品
大功率(>5W)
普通型
长方体型
无引出线
卷带编带包装