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随着现代社会的飞速发展,我们对电子设备的依赖与日俱增.现代电脑越来越多的采用低功率逻辑芯片,由于MOS的电介质击穿和双极反向结电流的限制,使这些逻辑芯片对ESD非常敏感。大多数USB集成电路都是以CMOS工艺为基础来设计和制造的,这导致它们对ESD造成的损害也很敏感,另外,是热插拔系统,极易受到由用户或空气放电造成的ESD影响。用户在插拔任何USB外设时都可能产生ESD。在距离导电面的几英寸的位置可产生空气放电。静电可以损害USB接口,造成USB集成电路故障,***糟糕的是会在电子系统中产生数据位重影。这些损害和故障造成电子设备的"硬性损伤"或元器件损坏。虽然对于硬性损伤我们可以很容易地更换失效的元器件并使系统重新纳入正轨,但是,假如发生了“软性损伤”(CMOS元件性能降级),此时系统会不断产生不规则的数据位,要花费数小时来进行故障排查,并且依靠重复测试也很难发现系统异常,因此针对USB元件的ESD防护已经迫在眉睫。
ESD元件不仅要符合以上所述的ESD业界标准,还牵涉使用能在高速数据传输情况下工作的先进半导体器件。因此保护串行端口的传统方法在USB应用中将会过时或者无效。
了解USB元件的ESD防护本质,有助于明确针对USB应用的半导体器件所必需的特性:
1. 低电容(5pf),以减少高速速率下(480Mbps, USB 2.0)的信号衰减。
2. 快速工作响应时间(纳秒),可以在ESD脉冲的快速上升时间内保护USB元件。
3. 低漏电电流,以减少正常工作下的功率能耗。
4. 稳固耐用,在反复性的ESD情况下仍然完好无损。
5. 集成度高,封装面积小。
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ESD9B5V-2/TR
ESD9B5VL-2/TR
ESD9X5V-2/TR
ESD5304
ESD5B5V-2/TR
ESD5Z5V-2/TR
ESD5B5VL-2/TR
SRV05-4.TCT
SR05.TCT
SD05C.TCT
ULC0524P
RCLAMP0524P.TCT
SLVU2.8-4.TBT
PESDNC2FD5VB
PESDNC2FD3V3B
GBLC05CI
TUSD05FB
PESDUC2FD5VB
ESD9X12ST5G
ESD9X5.0ST5G
LESD8L5.0CT5G
LESD8D5.0CT5G
LESD9D3.3CT5G
LESD9D5.0CT5G
LESD9L5.0CT5G
TUSD24FB
TUSD03FB
TUSD15FB
TUSD12FB
GBLC15CI
PESD5V0L1BA
UDD32C05L01
ESD9D5.0C
LESD5Z5.0CT1G
ESD9X3.3ST5G
SD24C.TCT
ESD5Z5C
UDD32C24L01
GBLC03CI
GBLC24CI
备注:1:以上本公司所出售的产品均为原装正品
2:以上型号仅代表本公司***常用,流通***快的常规料号,如有疑问请致电!
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储存条件
.1储存温度:-10℃ ~+40℃;
.2储存湿度:≤75% RH;
3避免存放在具有腐蚀性气体及光照直射的环境下;
4包装打开后需重新密封保存;
5储存期限:壹年
备注:储存条件相当重要,否则有出现假焊的可能
ESD9X12ST5G
ON(安森美)
SOD-923
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
超大功率
超高频