0603封装贴片压敏电阻SESD0603E050M05原装

智能市场中，无论是手机还是工业电信设备，为了实现可靠的系统操作，其芯片的集成度日益增加，而同时，其工艺的精细化使得IC对冲击和静电放电的敏感度不断提高，也由此，无论是便携式消费终端电子产品、计算机外设、电信和网络设备、汽车电子、工业设备等，对电路保护的需求也在日益上升。以智能手机为例，随着高速数据线对ESD保护的需求日益上升，这个已经成为ESD保护应用大户的领域开始对ESD保护器件供应商提出了新的要求。与键盘、按钮、侧键、充电线、电池触点等传统大功率ESD应用不同，为了不造成高频失真，多数高速数据应用都要求保证尽可能低的系统电容值。除了ESD静电二极管外，高速信号线的静电防护器件还可以根据具体防护需求选择低电容小封装的贴片压敏电阻。

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SESD0603E050M05的参数：

封装：0603 

电压：7.6~12V

钳位电压：25V

容值：5pF，

SESD0603E050M05的特性：

1、无铅型

2、陶瓷芯片SMD型氧化锌

3、绝缘外套保持良好的稳定的低漏电流

4、电镀终止提供良好的可焊性特点

5、工作电压范围宽，VDC：5.5V 42V

6、响应时间快（＜1 ns）

7、低钳位电压

8、符合IEC61000-4-2标准

9、低电容可以满足高速单次瞬态电压保护