供应原装Sensirion DFN-6 SHT20 数字式温湿度传感器

SHT20    DFN 的裸焊盘（中间焊盘）和周围的I/O 焊盘由铜引线框架平面基板制成，除这些焊盘暴露于外面，用于机械和电路连接之外，其余部分全部包膜成型。使用时，I/O 焊盘与裸焊盘都需要焊接在PCB 上。为防止氧化和优化焊接，传感器底部的焊点镀有Ni/Pd/Au。在 PCB 上， I/O 接触面7 长度应比SHT21 的I/O封装焊盘大0.2mm,靠内侧的部分要与I/O 焊盘的形状匹配，引脚宽度与DFN 封装焊盘宽度比为1:1,裸露焊盘尺寸与DFN 封装比例为1:1，见图8。undefined

      对于网板和阻焊层设计，建议采用阻焊层开口大于金属焊盘的铜箔定义焊盘（NSMD）。对于 NSMD 焊盘，如果铜箔焊盘和阻焊层之间的空隙为60μm-75μm，阻焊层开口尺寸应该大于焊盘尺寸120μm-150μm。封装焊盘的圆形部分要匹配相应的圆形的阻焊层开口，以保证有足够的阻焊层区域（尤其在拐角处）防止焊锡交汇。每一个焊盘都要有自己的阻焊层开口，在相邻的焊盘周围形成阻焊层网络。注意：I/O焊盘的切面或侧面由于超长时间的氧化，可能会形成或不能形成焊锡带，因此对焊点高度没有保证。