集成电路ACDC 转换器离线开关RT9818A-27GV

地区:广东 深圳
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RT9818A-27GV

类型 简单复位/加电复位

受监控电压数 1

输出 开路漏极或开路集电极

复位 低有效

复位超时 标准为 0ms

电压 - 阈值 2.7V

工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

供应商器件封装 SOT-23-3


RT9818A-27GV

RT9818A-27GV集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

RT9818A-27GV

型号/规格

RT9818A-27GV

品牌/商标

RICHTEK

封装

DIP

批号

2019+

输出\t

开路漏极或开路集电极

复位超时

标准为 0ms

电压 - 阈值\t

2.7V

工作温度\t

-40°C ~ 85°C(TA)