集成电路ACDC 转换器离线开关RT8477AGSP

地区:广东 深圳
认证:

深圳市弘为电子有限公司

VIP会员5年

全部产品 进入商铺

RT8477AGSP

类型 DC DC 控制器

拓扑 降压,升压

内部开关 无

输出数 1

电压 - 供电() 4.5V

电压 - 供电(最高) 50V

电压 - 输出 50V

电流 - 输出/通道 -

频率 380kHz

调光 模拟,PWM

应用 背光,照明

工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装 8-SOP-EP


RT8477AGSP

RT8477AGSP集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上

RT8477AGSP

型号/规格

RT8477AGSP

品牌/商标

RICHTEK

封装

SOP

批号

2019+

电压 - 供电()

4.5V

电压 - 供电()\t

50V

电压 - 输出\t

50V

工作温度

-40°C ~ 85°C(TA)