集成电路ACDC 转换器离线开关RT9011-BMGJ6

RT9011-BMGJ6

输出配置 正

输出类型 固定

稳压器数 2

电压 - 输入（最大值） 5.5V

电压 - 输出（最小值/固定） 1.3V，2.8V

电压 - 输出（最大值） -

压降（最大值） 0.33V @ 300mA，0.33V @ 300mA

电流 - 输出 300mA，300mA

电流 - 静态（Iq) 80μA

PSRR 70dB ~ 38dB（100Hz ~ 300kHz）

控制特性 使能

保护功能 过流，超温，短路

工作温度 -40°C ~ 85°C

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 SOT-23-6 细型，TSOT-23-6

供应商器件封装 TSOT-23-6

RT9011-BMGJ6

RT9011-BMGJ6集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

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