导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定，导热硅脂通常是应用在微处理器和散热器之间的。大多数微处理器和散热器之间产生了空气沟，降低了散热器的效果。在微处理器顶部和散热器基部使用一层薄热脂来填充空气沟。
特性:
优异的导热性散热性
低渗油率和低挥发
易于操作
应用：
适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面
适用于电子元器件的热传递，如：晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等
适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效连接
适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果。
使用方法：
本产品工艺性好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。
1.清洗待涂覆表面，除去油污；
2.可自行选择手工或丝网印刷方式涂抹硅脂。
