导热硅胶垫片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
特性：
导热性能优越导热系数从1W/m～5W/m
优良的柔软度
优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性
填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递
绝缘、减震、密封
能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
应用：
应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
