贝格斯GP2000|贝格斯导热材料

地区:江苏 苏州
认证:

苏州鑫澈电子有限公司

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可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型

产品特征:

      Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。

 

      此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。

典型应用:

      功率电子,大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制





型号/规格

GAP-PAD

品牌/商标

贝格斯

阻燃性

UL94V-0

材质

硅橡胶