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产品属性
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可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征:
Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。
典型应用:
功率电子,大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制
GAP-PAD
贝格斯
UL94V-0
硅橡胶
PCB三*胶(图)
供应PCB线路板披覆胶 线路板披覆胶
供应十条导电碳浆
防雷模块灌封胶
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