固美丽导热间隙填充材料|CPU导热膏|散热膏

品牌

Chomerics(固美丽）

型号

G579

规格

任意

基材

有机硅

厚度

0.25-5.0（mm）

颜色

粉红

适用范围

电脑及周边产品散热器

宽度

300（mm） 

THERM-A-GAP569，570，579，580导热垫片

典型特性

569

570

579

580

测试方法

物理特性

颜色

灰色

蓝色

粉色

黄色

目视

衬底
G=玻璃布-不带PSA
A=铝箔-带PSA

A或G

A或G

A或G

A或G

--

标准厚度，mm（in）

0.25-5.0
(0.010-0.2000)

0.5-5.0
(0.020-0.2000)

0.25-5.0
(0.010-0.2000)

0.5-5.0
(0.020-0.2000)

ASTMD374

比重

2.2

2.2

2.9

2.9

ASTMD792

硬度，Shore00

10

25

30

45

ASTMD2240

可提取的硅，%

10

10

6

6

Chomerics

不同压力时的形变百分比
在34KPa(5psi)时
在69KPa(10psi)时
在172KPa(25psi)时
在345KPa(50psi)时

形变百分比
20
30
50
65

形变百分比
10
15
25
35

形变百分比
22
33
55
68

形变百分比
7
10
20
30

ASTMC165MOD
(在“G”类型中为0.125，在径向探针上为0.50，速度为0.025in/min

操作温度范围，℃(℉)

-55﹣200
(-67-392)

-55-200
(-67-392)

-55-200
(-67-392)

-55-200
(-67-392)

--

导热性能

10psi、1mm厚度、标有“G”的产
品的热阻抗，℃-c㎡/W（℃-in2/W）

9.1
（1.4）

9.1
（1.4）

4.5
(0.7)

4.5
(0.7)

ASTMD5470

表观导热系数，W/m-k

1.5

1.5

3

3

ASTMD5470

热容，J/g-k

1

1

1

1

ASTME1269

热膨胀系数，ppm-k

250

250

150

150

ASTME831

电气性能

介电强度，Kvac/mm(Vac/mil

8(200)

8(200)

8(200)

8(200)

ASTMD149

体积阻抗，OHM-CM

10

10

10

10

ASTMD257

1，000kHz时的介电常数

6.5

6.5

8

8

ASTMD150

1，001kHz时的耗散因数

0.013

0.013

0.01

0.01

Chomerics测试

法规

易燃性等级
(有关详细信息，请参阅UL文件E140244)

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

ROHS兼容

是

是

是

是

Chomerics认证

渗气，%TML(%CVCM)

0.42(0.08)

0.35(0.09)

0.19(0.06)

0.18(0.05)

ASTME595

储存寿命，自G(A)装运之日起的
储存月数

24(18)

24(18)

24(18)

24(18)

Chomeri