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半导体材料发展迅速，进口替代空间较大

硅晶片：期待12 英寸硅晶片国产化供货实现突破。集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅晶圆的需求量逐渐增长。在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内硅晶片需求。据Trend Force 预测，2018年底国内12 英寸晶圆制造月产能达到70 万片，同比增长42%。而且国内12 英寸以上硅晶片仍然需要依赖进口，进口替代空间广阔。因此，12 英寸硅晶片技术突破，进入下游客户供应商体系，并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。

光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广。光刻胶的发展是摩尔定律运行的核心动力，是集成电路生产的核心材料，目前中国半导体光刻胶自给率仍低。据SEMI 统计，国内半导体光刻胶市场规模约20亿元。由于光刻胶技术壁垒高，目前国内能实现中高端产品供货的企业屈指可数，建议关注企业研发进展及客户认证情况。