供应skhynix IC HY27US16121B-TPIB原装现货

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 美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials international(SEMI)表示,北美2009 年4月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.65。今年3月B/B值则修正为0.56。4月数字显示,晶片设备业者出货100美元,仅接获65美元订单。 

型号

HY27US16121B-TPIB

封装

TSOP

品牌

SK HYNIX

包装

960