skhynix 半导体HY27US08121A-FPIB原装现货

HY27US08121AFPIB

SK hynix Inc

SLC NAND Flash Serial 3.3V 512M-bit 64M x 8 12us 63-Pin FBGA

是
2002/95/EC

量产

集中市场融资余额上周五(22日)增加超过46亿元，推升融资水位超越2000亿元大关，融券余额也增至80万张，呈现多空激战格局。力晶(5346-TW)，台新金(2887-TW)融资券均增加破万张，力晶(5346-TW)、奇美电(3009-TW)、宝来证(2854-TW)、国乔(1312-TW)、太子(2511-TW)、中信金(2891-TW)、义隆(2458-TW)、元太(8069-TW)、益通(3452-TW)、良维(6290-TW)等融资券同步大增千张以上，盘面人气热烈。

型号

HY27US08121A-FPIB

封装

TSOP

品牌

SK HYNIX

包装

960

供应skhynix 半导体HY27US08121A-FPIB原装现货