光耦驱动双向可控硅TDM3064

TDM3064可控硅光耦特点：

●隔离电压为3750VRMS，可控硅过零触发型（ZC）光耦；

●输出电压为600V,驱动电流3MA；

●尺寸为6.5*4.58*3.5MM；

●封装的类型为SOP6/DIP6；

●工作温度范围：-40℃ TO 100℃；

在使用性能上能完全替代亿光EL3064，光宝MOC3064，兆龙CT3064，冠西KMOC3064，仙童MOC3063M，威世K3063/VO3063，夏普PC3SD21，S11MD4T，S11MD4V，S11MD5T，S11MD5V，S11MD8T，S21MD3TV，S21MD8T，S21ME6，东芝TLP3063，TLP561G，TLP561J，TLP663J，TLP666G，TLP666J，TLP668J，TLP763J。

TDM3064可控硅光耦的原理：

  属于可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦，既有双向可控硅输出，也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦，内置过零检测模块，它在收到输入端的控制信号时，并不是马上开启双向可控硅模块，而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通，这是在零点附近进行启动，能有效地防止对负载和电网的冲击，减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制。

  可控硅光耦适用于控制较大电流的电路。高速响应：某些类型的可控硅光耦具有较快的响应速度，可以用于高频应用场合。寿命长、体积小：由于没有机械触点，可控硅光耦的寿命较长，并且因为采用了固态组件，其体积可以做得小型化。

TDM3064可控硅光耦的应用：

    TDM3064可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制；

什么是过零检测功能：

所谓过零检测就是指在交流回路中，当波形由正半周向负半周转换或者由负半周向正半周转换时，经过零位，系统要检测到这个零位。可控硅过零检测是指，系统检测到零位时，要让可控硅在零位或者零位附近时触点导通或者断开。可以设计过零检测电路来实现功能，也可以使用带有过零检测功能的光耦来实现。