光耦控制双向可控硅TDM3062

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TDM3062可控硅光耦特点:

隔离电压为3750VRMS可控硅过零ZC触发型光耦

集电极-发射极电压600V,触发电流为10MA

尺寸为4.4*3.6*2.1MM

封装的类型SOP4

●工作温度范围:-40℃ TO 100℃

在使用性能上能替代亿光ELM3062兆龙CTM3062夏普PC3SG21YIZ0F东芝TLP168J/163J/261J冠西KTLP161J/166J/168J仙童FODM3062

TDM3062可控硅光耦的原理:

  属于可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦,既有双向可控硅输出,也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦,内置过零检测模块,它在收到输入端的控制信号时,并不是马上开启双向可控硅模块,而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通,这是在零点附近进行启动,能有效地防止对负载和电网的冲击,减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性,能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制。

  可控硅光耦适用于控制较大电流的电路。高速响应:某些类型的可控硅光耦具有较快的响应速度,可以用于高频应用场合。寿命长、体积小:由于没有机械触点,可控硅光耦的寿命较长,并且因为采用了固态组件,其体积可以做得小型化。

TDM3062可控硅光耦的应用:

 TDM3062可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光功能。

医疗设备:可控硅光耦在医疗设备中用于控制和保护电路,如心率监测仪、X光机、医用激光设备等。它可以实现对设备信号和电源的隔离,保证设备的稳定运行和安全使用。

汽车电子:在汽车电子领域,可控硅光耦用于车载电源管理、驱动控制、充电桩控制等方面。它可以实现对电动车辆电池的充放电控制、驱动电机的控制,提高汽车的能效和安全性。

通信设备:可控硅光耦在通信设备中用于电源管理、信号隔离和控制等方面,如光纤通信设备、网络交换机、路由器等。它可以实现对信号和电源的隔离和保护,提高设备的稳定性和可靠性。

总的来说,可控硅光耦在工业控制、电力电子、医疗设备、汽车电子和通信设备等领域都有广泛的应用,用于实现电气隔离、信号传输和控制功能,提高系统的可靠性和安全性。





型号/规格

TDM3062(T1)-G

品牌/商标

TD/天电

隔离电压

3750VRMS

触发电流

10MA

尺寸

4.4*3.6*2.1MM

工作温度

-40℃ TO 100℃