小型化国产光耦SOP4TDM3064

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TDM3064可控硅光耦特点:

隔离电压为3750VRMS可控硅过零触发型(ZC)光耦

输出电压为600V,驱动电流3MA

尺寸为6.5*4.58*3.5MM;

封装的类型SOP6/DIP6

●工作温度范围:-40℃ TO 100℃

在使用性能上能完全替代亿光EL3064光宝MOC3064兆龙CT3064冠西KMOC3064仙童MOC3063M威世K3063/VO3063夏普PC3SD21S11MD4TS11MD4VS11MD5TS11MD5VS11MD8TS21MD3TVS21MD8TS21ME6东芝TLP3063TLP561GTLP561JTLP663JTLP666GTLP666JTLP668JTLP763J

TDM3064可控硅光耦的原理:

  属于可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦,既有双向可控硅输出,也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦,内置过零检测模块,它在收到输入端的控制信号时,并不是马上开启双向可控硅模块,而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通,这是在零点附近进行启动,能有效地防止对负载和电网的冲击,减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性,能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制。

  可控硅光耦适用于控制较大电流的电路。高速响应:某些类型的可控硅光耦具有较快的响应速度,可以用于高频应用场合。寿命长、体积小:由于没有机械触点,可控硅光耦的寿命较长,并且因为采用了固态组件,其体积可以做得小型化。

TDM3064可控硅光耦的应用:

    TDM3064可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关,电磁阀控制;

什么是过零检测功能:

所谓过零检测就是指在交流回路中,当波形由正半周向负半周转换或者由负半周向正半周转换时,经过零位,系统要检测到这个零位。可控硅过零检测是指,系统检测到零位时,要让可控硅在零位或者零位附近时触点导通或者断开。可以设计过零检测电路来实现功能,也可以使用带有过零检测功能的光耦来实现。


型号/规格

TDM3064(T1)-GV

品牌/商标

TD/天电

隔离电压

3750VRMS

相关认证

UL、CQC、VDE

工作温度

-55°C-110°C

尺寸

3.4*2.7*1.6MM

封装

SOP4