TD3023可控硅光耦 原理图替亿光EL3023

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TD3023可控硅光耦特点:

隔离电压为5000VRMS随机触发型可控硅光耦

集电极-发射极电压400V

尺寸为4.4*3.6*2.1MM

封装的类型SOP6/DIP6

●工作温度范围:-40℃ TO 100℃

在使用性能上能完全替代亿光EL3023,光宝MOC3023/LTV-3023 兆龙CT3023夏普SHMD5V东芝TLP560G/665G/160G/3023冠西KMOC3023仙童MOC3023威世IL440-X/3023


TD3023可控硅光耦的原理:

  属于可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦,既有双向可控硅输出,也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦,内置过零检测模块,它在收到输入端的控制信号时,并不是马上开启双向可控硅模块,而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通,这是在零点附近进行启动,能有效地防止对负载和电网的冲击,减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性,能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制。

  可控硅光耦适用于控制较大电流的电路。高速响应:某些类型的可控硅光耦具有较快的响应速度,可以用于高频应用场合。寿命长、体积小:由于没有机械触点,可控硅光耦的寿命较长,并且因为采用了固态组件,其体积可以做得小型化。

TD3023可控硅光耦的应用:

    TD3023可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关,电磁阀控制;




型号/规格

TD3023(SL)(T1)-GV

品牌/商标

TD/天电

隔离电压

5000VRMS

尺寸

4.4*3.6*2.1MM

封装类型

SOP6/DIP6

工作温度

-40℃ TO 100℃