TD3023可控硅光耦特点：

●隔离电压为5000VRMS，可控硅随机触发型（RP）光耦；

●输出电压为400V,触发电流为5MA,输入电流为60MA；

●尺寸为6.5*4.58*3.5MM；

●封装的类型为SOP6；

●工作温度范围：-40℃ TO 100℃；

在使用性能上能替代亿光ELM3023，光宝LTV-3021，兆龙CT3023，

东芝TLP160G，冠西KTLP160G，仙童FODM3021。

TD3023可控硅光耦

  天电光电TD3023属于6个脚随机触发型可控硅光耦，耐压5000VRMS,输出电压为400V，在使用性能上能完全替代亿光EL3023，光宝MOC3023/LTV-3023,兆龙CT3023,夏普SHMD5V,东芝TLP560G/665G/160G/3023,冠西KMOC3023,仙童MOC3023,威世IL440-X/3023;封装的类型分为贴片SOP6和插件DIP6，使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通

TD3023可控硅光耦的应用：

    TD3023可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制；