供应LORA网关产品MultiConnect Conduit

性能LTE HSPA +
频带（MHz）800（B20）/ 850（B5）/ 2100（B1）1800/1900/2100
处理器和内存
ARM9处理器，具有32位ARM和16位Thumb指令集
•400MHz•16K数据缓存
•16K指令高速缓存•128X16M DDR RAM
•256 MB闪存
分组数据高达100 Mbps下行链路，高达50 Mbps上行链路21 Mbps下行链路，5.76 Mbps上行链路
射频FSK，GFSK，MSK，GMSK OOK和LoRa - 专有的数字扩频技术
存储Micro SD
输入电压9V至32VDC
连接器
以太网1个RJ-45以太网10/100端口
USB 2 USB端口：USB主机（A型），USB设备（Micro-B）
串行1调试串口：USB Micro-B
天线母SMA，2dBi可拆卸天线（数量2）
SIM SIM / USIM
物理描述
尺寸（长x宽x高）6.35“x 4.23”x 1.69“（161.3mm x 107.4mm x 42.8mm）
重量1.01磅（16.2盎司），安装了两个H5附件卡
底盘类型金属
环境
工作温度-30°至+ 70°C *
存储温度-40°至+ 85°C
相对湿度20％至90％，无冷凝
认证
EMC合规性美国：FCC第15部分B类。欧盟：EN 55022 B类，EN 55024.加拿大：ICES-003
无线电合规FCC Part 22,24,27
安全UL 60950-1第2版，cUL 60950-1第2版，IEC 60950-1第2版
网络认证PTCRB，GCF认证模块，AT＆T，T-Mobile，Verizon，Sprint。待定：Rogers，Bell，Telus
质量MIL-STD-810G：高温，低温，随机振动。 SAE J1455：过境掉落和处理掉落，随机
振动，扫描正弦振动。 IEC68-2-1：冷温。 IEC68-2-2：干热