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美信半导体 历史里程碑
1983 由Jack Gifford等IC行业专家创建
1985 推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖,从此步入27年的技术创新里程
1987 公司开始盈利并始终保持盈利状况
1989 公司实施首次并购,扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂
1993 年销售额突破1亿美元大关
2000 高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC
2005 公司进入财富1000强
2007 - 2010 我们并购了六家公司,在增强技术实力的同时也扩充了产品线
2007 - 2010 晶圆厂产出能力扩大60%
2007 - 2010 开发出180nm生产工艺
2008 技术团队成立,专利数在后续两年增长50%
2010 年营业额达到22亿美元
2010 公司的300mm晶圆模拟产品开始出货
2010 Maxim荣获NEDA最佳供应商年度奖
2012 季度股息增长9%,由每股0.22美元增至每股0.24美元
2013 高集成度产品占Maxim销售额的50%
2014 我们美国2个最大的办公点因为绿色节能被授予了LEED认证证书
MAXIM美信很重视全球市场,并在全球设立营销网络网点,在中国市场,富凌联合(Fuling Unite)是MAXIM美信在中国指定代理,也是MAXIM美信的很重要的合作伙伴,双方愿意共同努力,推动MAXIM美信在中国市发展。
四十年来, 一个独特的历史 ,我们的员工,与他们的洞察力,坚韧和竞争精神,建立了世界最大的技术公司之一。 事实上,在我们的历史过程中,ADI公司一直取得了坚实的利润,并产生了显著的现金。 这种强劲的财务业绩,使我们能够投资在整个半导体周期的波峰和波谷,使我们不断提供创新的产品,为我们的客户和重大现金回报我们的股东。
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