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ADSP-BF533为当今要求最高的收敛信号处理应用提供了高性能、高功耗的处理器选择。高性能16位/ 32位®嵌入式处理器内核,灵活的缓存架构,增强的DMA子系统,和动态电源管理(DPM)功能允许系统设计师一个灵活的平台地址范围广泛的应用程序包括消费者、通信、汽车、工业/仪表。
Architectural Features High 性能 16-bit/32-bit 嵌入式 处理器 内核
10-stage RISC MCU/DSP 管道 与 混合 16-bit/32-bit ISA 优化 代码 密度
SIMD架构,包括加速视频和图像处理的指令
内存管理单元(MMU)支持完整的内存保护一个孤立的和安全的环境
高水平的集成148 kB的片上存储器
Glueless 视频 采集 和 显示 端口
Two dual-channel, full-duplex, 同步 串行 端口 支持 八 个 立体声 I2S 通路
12 DMA 渠道 支持 一 个 和 二 维 数据 传输
提供 glueless Memory 控制器 连接 到 多个 银行 的 外部 SDRAM, SRAM, Flash, 或 ROM
160-ball mini-BGA, 169 - 球 PBGA 包
工业温度范围(40°C到85°C)和商业温度范围(0°C到70°C)
ADSP-BF533SBBZ400
ADI
BGA
13+