BGA2709 编码、解码器

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BGA2709概述硅单片微波集成电路(MMIC)宽带放大器,采用6针SOT363塑料贴片封装,内部匹配电路。


1 GHz时12.5 dBm饱和输出功率


高线性


非常宽的频率范围


内部匹配到50Ω


非常宽的频率范围(3.6 GHz,3 dB带宽)


平坦23 dB增益(在1 dB平坦度下直流至2.6 GHz)


无条件稳定(K>1.2
电缆系统


通用


主义


低噪声中频放大器BGA2709单片集成电路。该设备内部匹配到50,


因此不需要任何外部匹配。这个


输入和输出直流阻断电容器C2的值,


对于上述应用,C3不得超过100 pF


100兆赫。但是,当设备在以下位置运行时


100 MHz时,应增加电容值。


射频扼流圈的标称值L1为100 nH。在


低于100 MHz的频率此值应为


增加到220 nH。在频率高于1GHz时,a值要大得多


必须使用较低的值(例如10 nH)来提高回报率


损失。为了获得效果,需要一个高质量的片式电感


例如TDK MLG 1608(0603)或绕线SMD


应选择类型。


射频扼流圈、L1和22 nF电源去耦


电容器C1的位置应尽可能靠近


MMIC。


系统的地平面必须使用单独的路径


接地引脚GND1、GND2和这些路径必须为


尽量简短。使用过孔时,每个孔使用多个过孔


用于限制接地路径电感的引脚

型号/规格

BGA2709

品牌/商标

恩智浦-NXP

封装

SOT363

批号

21+

数量

1000