阻容降压专用交流安规电容

阻容降压专用交流安规电容

阻容降压专用交流安规电容 介绍

标准系列X2型产品，多国认证，容量可高达10uF，采用高分子聚丙烯薄膜介质、 加厚型金属化电极、全自动喷焊工艺、 94V0级阻燃PBT塑壳、环氧树脂密封， 耐压高、暂态脉冲电压承受能力强。

抑制电                                   。

阻容降压专用交流安规电容 产品特点

1. 体积小

2. 高稳定性

3. 塑料外壳封装，外观一致性好

4. 旁路，隔直，耦合，退耦，脉冲，逻辑，定时，震荡电路。

阻容降压专用交流安规电容  技术参数

阻容降压专用交流安规电容 电气性能：

0.01~10μF
250/275VAC
-40~110℃
P：10~42.5mm 

阻容降压专用交流安规电容  特点：

能承受较高的过压冲击;
优异的阻燃性能
优异的防潮性能
(IEC60384-14Ⅱ) UL,VDE,ENEC,CQC

深圳市创仕鼎电子，专业生产、销售全系列X2安规电容,金属化薄膜电容和陶瓷电容器。主要材料购于韩国SKC,日本TORAY,德国STA等专业材料生产厂家，拥有从韩国、日本等国引进的生产线和检测仪器,自动化程度高,生产设备先进,检测手段完善,技术力量雄厚,具有科学的生产管理,先进的生产技术和严谨的质量保证体系,采用IEC标准,月产量千万只以上。

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　　我们保证您收到的每一块创仕鼎电容都源自我们成熟的生产工艺以及严格的质检环节！以下为大家简单的介绍下我们的生产及质检过程！

　　生产工艺流程图

　　我们的生产设备

　　卷绕机: 卷绕机采用国际知名品牌的卷绕机，该卷绕机采用单片机模式，由门路IC控制精度高，效率好，是世界领先的卷绕设备。

　　真空热压:我司生产的电容全部采用真空热压的方式，该方式可以完全的去除掉电容芯子中的气泡，使膜层达到最完美的贴合状态，保证容量的稳定性

　　电弧式喷金: 喷焊采用电弧式喷金方式，覆盖全面，且喷金厚度均匀，效率高，达到国际领先水平。

　　真空灌注: 我司采用真空灌注方式灌胶。该生产方式温度由温控设备恒温控制，使环氧树脂完全反应。因此，我司生产的电容内部不含气泡，达到完全绝缘，且耐高压，耐高温。

　　我们的品质检测

　　我司产品在批量生产时，每一道工序都要经过QC的严格检验。产品在芯子热压成型时采用恒温控制，有效的避免了由于温度急速变化带来的物理反应导致芯子的损害，也使芯内部薄膜与薄膜之间紧密贴合，消除气泡，降低电容器在使用时候的噪音。这是我司的一大特色工艺。

　　我司产品在生产完成后采用全部电检的方式，通过对C/Tv/IR/DF四大项的全部检测，来筛选出合格的产品。其检测设定数值在客户要求的基础上提高到2倍，优于国际规定的1.6倍，以此来保证出厂的产品全部100%合格

　　我司产品在出货之前，由专门的QC人员对C/Tv/IR/DF及外观尺寸、印字等抽检。产品通过检测后，由专门的送货人员或物流处理。我司已与多家国际物流签订协议，确保产品能够完好无损的运输到客户的手中。