金属化聚酯电容--MER CL21电容

金属化聚酯电容

采用标准

GB7332（IEC384-2）

结构

介质：聚酯膜

电极：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）

封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）

典型应用

直流及低脉冲场合，如：低频滤波、隔直流及旁路等，不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。

特点

体积很小，有良好自愈性；有脉冲强度，高可靠性。当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。

1.采用金属化聚脂薄膜无感卷绕结构。

2.使用阻燃性环氧树脂包封。

3.具有良好自愈性、可靠性、容量稳定性高、体积小。

4.用于直流和脉动电路，广泛用于各种电子电器工业设备的滤波、隔直、旁路、耦合、降噪。

项目Items	性能要求Characteristics
引用标准 Reference Standard	GB/T 7332 (IEC60384-2)
气候类别Climatic Category	40/125/21
额定温度Rate Temperature	85℃
工作温度范围 Operating Temperature Range	-40~125℃ （+85℃to +125℃:decreasing factor 1.25% per ℃ for VR(DC)）
额定电压Rated Voltage	100V、250V、400V、630V
电容量范围Capacitance Range	0.01μF～10μF
电容量偏Capacitance Tolerance	±5%(J）；±10%(K）；±20%（M）(1kHz)
耐电压Voltage Proof	1.6UR(5S)
损耗角正切Dissipation Factor	≤10×10^-3(20℃;1kHz)
绝缘电阻Insulation Resistance	UR > 100V	CR ￡ 0.33 mF 3 7500 MW CR > 0.33 mF 3 2500 S	20℃, 100VDC,1min