225j电容_MER CL21聚酯薄膜电容

地区:广东 深圳
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225j电容

225j电容 介绍

聚丙烯膜(无感)电容器(CBB13)是无感结构,用聚丙烯薄膜作为电介质和铝箔为电极绕制而成,导线采用镀锡铜包钢线,使用环氧树脂包封。


225j电容 结构 

介质:聚丙烯膜

电极:金属真空蒸发层(锌铝复合加厚型)

外壳:阻燃PBT塑壳(UL94 V-0)

封装:阻燃环氧树脂(UL94 V-0)

引脚:镀锡铜包钢线 


225j电容 典型应用 

用途:主要用于直流和脉冲电路,用于各种电子电器工业设备的滤波作用。

例如:LED电源, LED灯、直发器等电子产品上


225j电容 特点 

1.体积小

2.自愈性好,可靠性高

3.低损耗

4.可以全系列径向编带

5.阻燃性环氧包封,安全性好,外观一致性好

6.广泛用于家电,灯饰,启动器等系列




225j电容 技术参数


项目Items

性能要求Characteristics

引用标准 Reference Standard

GB/T14472  (IEC60384-14)

气候类别Climatic Category

40/110/56

额定温度Rate Temperature

85℃

工作温度范围

Operating Temperature Range

-40~110℃

+85℃to +110℃:decreasing factor 1.25% per ℃ for VR(DC)

额定电压Rated Voltage

275VAC 300VAC 310VAC 315VAC 330VAC

电容量范围Capacitance Range

0.0 1μF~10μF

电容量偏Capacitance Tolerance

±5%(J);±10%(K (1kHz)

耐电压Voltage Proof

4.3UR(2S)

损耗角正切Dissipation Factor

≤10×10-4  (20℃;1kHz)

绝缘电阻Insulation Resistance

U> 100V

CR   0.33 mF   3 15000 MW

CR  > 0.33 m  3 5000 S

20℃,

100VDC,1min



225j电容 工厂介

原材料:我产品的薄膜全部采用国际知名品牌。薄膜HIPP高纯度聚丙烯树脂,膜收缩性小,机械强度高,耐压强度高,横向纵向厚度均匀,对于拉伸、撞击、针刺有抗性,适合制作在恶劣环境下工作的电容器,同时适用于制作交直流电介质电容器,且蒸镀后具有卓越的自愈性。不仅如此,该薄基膜介质损耗系数小,高电阻率,是制作电容器的最佳原材料。

我司产品环氧树脂全部采用国际知名品牌环氧树脂系胶结剂,已经通过UL认证, 基本无低分子挥发物产生。环氧固化物的线胀系数也很小。因此内应力小,对胶接强度影响小。加之环氧固化物的蠕变小,所以胶层的尺寸稳定性好。阻燃性能好。且产品耐腐蚀性及介电性能好,能耐酸、碱、盐等多种溶剂的腐蚀。体积电阻率高,介电强度高。

工厂环境:我司严格按照ROSH要求,在生产产品时,室温控制一定的范围之内,确保产品不会因为温度的变化而影响产品的质量;员工统一工作服,所有人员进入车间前都要进入洁净室,等级达到300000级。严格执行车间管理7S。在仓储环境中,我司严格执行国家标准,设有专门的除湿设备及通风设备,保证产品仓储空间的干燥通风。

FAQ:


    

           

     

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品牌

创仕鼎

引用标准

GB/T 7332 (IEC60384-2)