20TQC47MYF 47UF 20V D2:7343 松下 POSCAP钽电容 低ESR:55毫欧 原三洋

Panasonic的POSCAP钽聚合物固体电容器除具有低ESR/ESL外，在高频率和温度下还具有稳定的电容。Panasonic的POSCAP钽聚合物电容器产品线涵盖多个系列，包括固体电解质片式电容器（TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU）的阳极采用烧结钽，阴极则采用专有高导电聚合物。这种使用钽聚合物技术的创新性结构和工艺使该系列具有等级的ESR级，在高频率应用中具有出色的性能。POSCAP电容器还具有高可靠性和高耐热性、高电容容量效率以及可提供适用于小尺寸PCB封装的各种紧凑尺寸。 该系列是数字高频设备及其他设备的理想选择。

高安全性
由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不 易燃烧，具有更高的安全性。
低ESR和低阻抗
POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为1／3～1／10。
卓越的温度特性
POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。
更长的寿命
由于电解质被高分子固化，因而，具有长的寿命。较好的热稳定性不会出现采用电解液的铝电解电容器那样的电解液干涸现象。POSCAP在环境温度105℃和额定电压下，10000小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。
卓越的自愈能力
导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃高温下就会出现热分解及绝缘化。因此，在短路的前兆阶段，即电流流过正极表面氧化绝缘层产生的焦耳热，会在氧化层微小的绝缘不充分部位形成导电性高分子绝缘层，阻碍电流通过达到自愈修复效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高可靠性，耐冲击电流保证至20A。
高耐热性
导电性高分子材料的耐热性高，可以达到无铅化回流焊的温度要求。
线路设计时应该注意，POSCAP是有极性的电容器，反向电压会造成漏电流加大或短路。另外，POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊，焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流加大，因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、超出额定电压的串联线路使用。
POSCAP虽然安全性较高，但是由于其故障模式为短路，因而万一发生短路后会出现发热和冒烟，发生冒烟的时间因短路条件的不同而为数秒或数分钟，设计上要使短路保护线路在此时间内工作。

适用于：刀片式服务器（数据中心）、 车载DC/CD转换、嵌入式主板（工控主板/电脑主板）、通用变频器、车载信息娱乐设备/录像机、液晶显示器、LED照明、医疗设备、网络通讯设备、PoE以太网供电、移动电源/ USD充电器、安防摄像头、机顶盒、智能电表、智能手机、SSD固态硬盘、各种苹果平板电脑设备等。