WP3061W8NHEI-250B1 Microsemi受控芯片 WinPath3

制造商：Microsemi

制造商编号：WP3061W8NHEI-250B1

WP3061W8NHEI-250B1全新原装

下一代访问处理芯片

WinPath3及其增强的运营商级软件将经过验证的完整协议解决方案的Microsemi产品公式扩展到更高的性能水平。

WinPath3集成了控制平面和增强型数据平面处理组件。控制平面处理基于两个高性能MIPS 34K多线程处理器。

数据平面处理使用新的硬件加速器进行数据包分类，分层整形，附加安全标准等，并将其添加到卸载常见处理任务中。这些加速器与Microsemi经现场验证的，完全可编程，高性能，多线程的WinComm多核数据路径处理器子系统灵活组合。随着运行速度的提高，WinComm中可用的核心数量从6个增加到12个。

第三代WinPath产品基于数百个成功的客户通信系统部署，并利用为WinPath1和WinPath2开发的广泛的协议。这些协议包括支持L2和L3终端（包括以太网，ML-PPP，IMA，CES），PWE3（用于以太网，TDM，HDLC，ATM），分组网络同步（IEEE 1588v2，同步以太网，自适应和差分时钟恢复） ，互通（MPLS，IPv4 / IPv6路由，VLAN感知桥接），OAM（用于以太网和ATM），QoS（策略，整形，按流排队，WRED）等等。

主要特点：

第三代通信处理器系列提供运营商级IP协议和互通软件

5倍于第二代WinPath2系列的性能和更高的集成度

广泛的接口支持高达10 GbE和TDM / SDH的IP，最高可达OC 48非通道化或OC 24通道化

系统总线接口包括PCIe和双SRIO

14个集成的SERDES

高度灵活的集成DDR和闪存控制器

强大的多线程，多核加速，基于RAM的代码存储支持有线（运营商以太网，企业接入，移动回程，GPON，DSLAM）和无线（LTE，WiMAX，固定无线接入）系统的不断发展的标准

数据路径软件是免版税的，运营商级支持C语言API，可用于60多种协议的快速系统集成。

可用的数据路径软件支持二层及以上网络，互通，QoS和协议，如MPLS，MPLS-TP，PB，PBB，EFM G.Bond，PWE3-SATOP，链路聚合，GRE，WRED，WFQ，VLAN

WP3061W8NHEI-250B1全新原装

WinPath3 特色应用：

5G/移动基础设施

局部接入网络

微波/毫米波