美国的三维光学测量仪VIEW Pinnacle+ Plus

VIEW Pinnacle%2B Plus

超高精度的尺寸测量系统

VIEW Pinnacle%2BPlus将Pinnacle的性能提升到了下一个等级

Pinnacle%2BPlus拥有坚硬的花岗岩支撑结构和高性能的Z轴移动组件，使测量微电子零件和组件时产生尽可能低的不确定性.

的线性马达控制技术造就了运行速度快,为可靠的免维护平台,满足了从无尘室到工厂车间的生产环境中,大容量,高性能的操作。

特征：

X,Y,Z 行程 (毫米)：250 x 150 x 50

X,Y,Z 光栅尺分辨率：XY - 0.05 μm, 零膨胀材料，Z - 0.01μm, 零膨胀材料

平台驱动系统：无摩擦高速线性马达驱动 X&Y, 直流伺服马达驱动 Z

速度：X,Y - 100 mm/sec  /  Z - 25 mm/sec

承载量：25 kg

光学系统 ：单倍放大, 工厂安装背光的镜头和视场交换式前透镜标配为VIEW 1X 背管，5X镜头

计量软件

可选项: Elements

可选项Measure-X

可选项软件模块:

区域多点自动聚焦

连续捕获图像 (CIC)

先进的图像滤光和图像拼接，自定义

UI操作软件

MeasureFit  Plus

SmartPro?le

3D GD&T 评估软件

VMS 离线编程软件

数字输入/输出Digital I/O

Benchmark的应用范围包括：

半导体/电子

BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die

引线框，引线接合，柔性线路板，连接器

SMT元件贴装

锡膏/环氧数脂胶点

芯片载体和托盒

喷墨打印机墨盒

光纤组件和MEMs

数据存储

悬置件

滑块和悬臂组(HGA)

磁盘介质基板

精密注塑和机加工件

模具和刀具

医疗设备

燃料喷射部件

手表组件