IGBT真空焊接北京真空焊接炉KDV2O

一、产品介绍

    1.为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。

2、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

4、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

   KD-V20是一款通用、高效、全工艺、高真空、加强系统保护、操作简单、保养维修便捷的一款跨时代新型真空共晶炉（真空回流焊）；同时配置多角度高倍视频监控相机，与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制，同画面显示，加强了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析；强大的工艺数据库，可以指导您找到问题的处理方案，不同程度的操作人员都能熟练掌握设备的工艺及操作调试；

【特点】K  `

应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。

1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程, 

2、加热系统配置加热速率调节控制系统，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度。

3、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到1pa

4、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温。

5、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。

6、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

7、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

8、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温

9、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率

10、整机结构的设定，便于后期的维护与保养，1个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收，更换加热管只需2分钟；

11、保护系统：根据多件制造经验，多项安装保护系统，客户可放心使用；

KD-V20技术参数：