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HMC230MS8
HMC230MS8
HMC230MS8
制造商: Analog Devices Inc.
产品种类: 衰减器
商标: Analog Devices / Hittite
产品类型: Attenuators
子类别: Wireless & RF Integrated Circuits
制造商: Analog Devices Inc.
产品种类: 衰减器
商标: Analog Devices / Hittite
产品类型: Attenuators
子类别: Wireless & RF Integrated Circuits
HMC230MS8
HMC230MS8
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源,如果没有电源,器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等,是以半导体为基本材料构成的元器件。
随着集成电路的发展,已经能把单元电路、功能电路,甚至整个电子系统集成在一起。
型号:相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。
各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则,但是,各厂家的命名规则都会有以下几个共同点:
1.代表厂家的字母组合;
2.产品主型号;
3.产品封装;
4.其它。
封装分类
1.SOP封装
SOP SSOP TSSOP TSOP HSOP (SMD贴片)
2.SOJ封装
3.DIP封装
DIP(PDIP)直插 CDIP陶瓷直插
4.QFP封装
QFP四面 TQFP薄四面 CQFP陶瓷四面
5. LCC封装
PLCC塑料四方立 CLCC陶瓷四方立
6.QFN封装
7.SOT系列 SOD系列 TO系列
8.BGA封装 PGA封装
9.模块
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源,如果没有电源,器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等,是以半导体为基本材料构成的元器件。
随着集成电路的发展,已经能把单元电路、功能电路,甚至整个电子系统集成在一起。
型号:相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。
各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则,但是,各厂家的命名规则都会有以下几个共同点:
1.代表厂家的字母组合;
2.产品主型号;
3.产品封装;
4.其它。
封装分类
1.SOP封装
SOP SSOP TSSOP TSOP HSOP (SMD贴片)
2.SOJ封装
3.DIP封装
DIP(PDIP)直插 CDIP陶瓷直插
4.QFP封装
QFP四面 TQFP薄四面 CQFP陶瓷四面
5. LCC封装
PLCC塑料四方立 CLCC陶瓷四方立
6.QFN封装
7.SOT系列 SOD系列 TO系列
8.BGA封装 PGA封装
9.模块
HMC230MS8
HITTITE
MSOP8
17+
衰减器
Analog
Attenuators
Analog Devices Inc.
Wireless