MICROCHIP接口芯片FDC37C669-MS现货供应

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型号:FDC37C669-MS 品牌:MICROCHIP

封装/外壳:100-BQFP 种类:集成电路—接口IC

接口:ISA 主机 安装类型:表面贴装 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V

供应商:元坤国际


FDC37C669-MS接口芯片,Microchip品牌制造商。先来为大家介绍一下这个厂商品牌。

Microchip Technology Inc. 是一家领先的IC芯片和模拟半导体提供商,它面向全球数千个多样化的客户应用,提供低风险的产品开发,降低系统总成本并加快入市时间。Microchip公司自成立以来,就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场,集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品:PIC8位单片机(MCU)和高品质的串行EEPROM。到目前为止,Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面、更具价值的嵌入控制系统方案,以满足用户日益增长的需求。

元坤国际拥有四大优势:型号齐全、原装正品、价格极优、货期快准!

我司供应多种类IC芯片和电子元器件,包括微控制器及处理器、电源管理、存储器、振荡器及晶体、数据采集、放大器、驱动器及接口IC、时钟及定时IC、射频和微波、传感器、电子开关、控制器、二极管、晶体管、收发器、逻辑芯片、连接器、电源、接线及电缆、电阻、电容、电感等。


热门接口芯片IC型号:

型号品牌封装包装方式


FDC37C669-MS Microchip 100-BQFP

TDA8024T/C1,118 NXP(恩智浦) SOIC-28_300mil 编带

TEA1062NL-D16-T UTC(友顺) DIP-16 管装

MC33978AES NXP(恩智浦) QFN-32 托盘

MAX14571EUD+ MAXIM(美信) TSSOP-14 管装

MAX3814CHJ+T MAXIM(美信) TQFP-32_5x5x05P 编带

DS90UR906QSQ/NOPB TI(德州仪器) WQFN-60 编带

TLE7258SJXUMA1 Infineon(英飞凌) SOIC-8_150mil 编带

TCA4311ADGKR TI(德州仪器) MSOP-8 编带

GTL2005PW,118 NXP(恩智浦) TSSOP-14 编带

TPD1E10B06DPYR TI(德州仪器) X1SON-2 编带

ISL84051IVZ Intersil(英特矽尔) TSSOP-16 管装

EL4543IUZ Intersil(英特矽尔) QSOP-24 编带

型号

FDC37C669-MS

品牌

MICROCHIP

封装

100-BQFP

安装类型

表面贴装