供应XC3S2000-4FGG676I原装现货价格实惠欢迎来电洽谈
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| Digi-Key 零件编号 | XC3S2000-4FGG676I-ND |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 现有数量 | ||||||||
| 制造商 |
Xilinx Inc. |
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| 制造商标准提前期 | 6 周 | |||||||
| 制造商零件编号 |
XC3S2000-4FGG676I |
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| 描述 | IC FPGA 489 I/O 676FBGA | |||||||
| 对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 | |||||||
| 湿气敏感性等级（MSL） | 3（168 小时） |
| 数据列表 |
Spartan-3 FPGA Datasheet |
|---|---|
| 产品培训模块 |
Extended Spartan 3A FPGA Family |
| PCN 设计/规格 |
FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013 |
EDA / CAD 模型 
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从 Accelerated Designs 下载 |
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标准包装
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40 |
| 类别 |
集成电路（IC） |
| 家庭 |
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列 | Spartan®-3 |
| LAB/CLB 数 | 5120 |
| 逻辑元件/单元数 | 46080 |
| 总 RAM 位数 | 737280 |
| I/O 数 | 489 |
| 栅极数 | 2000000 |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
XC3S2000-4FGG676I
XILINX
BGA
238
