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产品属性
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多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。高温烧结,是高压陶瓷电容的最重要的工序之一。经过一百吨的冲压铸造,以及一千多度的高温烧结,高压陶瓷电容的芯片内部,各分子之间的构造成晶体结构。接下来的6小时的高温烘烤,和7小时的保温,彻底打乱了晶体的内部构造。
产品种类:多层陶瓷电容器
电容: 0.22 uF
电压额定值 DC: 500 VDC
电介质: X7R
容差: 10 %
外壳代码 - in: 1812
外壳代码 - mm: 4532
高度: 1.7 mm
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 125 C
大小/尺寸:0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
示例:
C1812C224KCRACAUTO
KEMET(基美)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装