贴片式高压电容C3225X7R1N106K250AC

TDK C系列高电容MLCC采用精密技术制成，可运用多个更薄的陶瓷电介质层。TDK C系列电容仅由陶瓷和金属构成，能提供极其可靠的性能，即便在极端温度下也不会出现丝毫降级。单片结构可确保优异的机械强度和可靠性。TDK C系列高电容MLCC可提供多种电容值（1.5μF-100μF）。温度系数可为X5R、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V。提供0402、0603、0805、1206、1210、1812、2220多种EIA外壳尺寸。

贴片式高压电容产品型号：C3225X7R1N106K250AC：

制造商: TDK

产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

电容: 10 uF

电压额定值 DC: 75 VDC

电介质: X7R

容差: 10 %

高度: 2.5 mm

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 125 C

贴片式高压电容C3225X7R1N106K250AC产品特性：

•通过精密技术可以实现高电容，该精密技术可以使用多个较薄的陶瓷介电层。

•整体结构可确保出色的机械强度和可靠性。

•低ESL和出色的频率特性使电路设计与理论值非常吻合。

•低ESR导致低自发热和高纹波电阻。

贴片式高压电容C3225X7R1N106K250AC应用领域:

•通用电子设备

•移动通信设备

•电源电路

•办公自动化设备

•电视，LED显示屏

•服务器，PC，笔记本电脑，平板电脑

贴片式高压电容C3225X7R1N106K250AC电容范围图：

温度特性：X5R（±15％），X6S（±22％），X7R（±15％）

额定电压：16V（1C），10V（1A），6.3V（0J），4V（0G）

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