TDK多层陶瓷芯片电容

　　TDK多层陶瓷芯片电容软陶瓷通用级c系列是一种含导电树脂层的产品。柔性树脂层吸收热应力和机械应力，具有较高的机械耐久性。

　　TDK多层陶瓷芯片电容特征：

　　柔性树脂层具有较高的机械耐久性

　　X8R型，最高温度可达150℃

　　具有良好的温度稳定性和直流偏置特性的C0G温度特性是适用

　　TDK多层陶瓷芯片电容参数：

　　制造商：TDK

　　产品种类：多层陶瓷电容器MLCC-SMD/SMT

　　电容：1000pF

　　电压额定值DC：1kVDC

　　电介质：C0G(NP0)

　　外壳代码-in：1210

　　外壳代码-mm：3225

　　最小工作温度：-55℃

　　最大工作温度：+150℃

　　TDK多层陶瓷芯片电容应用程序：

　　电池线路故障安全设计

　　防止陶瓷体裂纹的板弯曲

　　通过热冲击防止焊料裂纹

　　有很高的跌落概率的集合

　　TDK多层陶瓷芯片电容电极结构图：

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